大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于PCB板料有哪些的问题，于是小编就整理了4个相关介绍PCB板料有哪些的解答，让我们一起看看吧。
pcb板料怎么分？
刚性基板材料通常是覆铜板，用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成），通常是多层PCB板用的半固化片。
铜箔剥离强度对应标准？
看不同板料类型而定，如FR-4材料的板是1.4N/CM，测试方法按照ipc-tm-650，2.4.8里面的条件测试。
ipc里面有剥离强度的要求，看不同板料类型而定，如FR-4材料的板是1.4N/CM，测试方法按照ipc-tm-650，2.4.8里面的条件测试。
pcb钻孔后如何去毛刺？
在主轴前加弹性压套+在板料上垫层铝皮应可解决，即主轴上的弹性压套先将铝皮与板料压实后钻头再进行钻孔，因铝皮与板料在压套的作用下紧密接触进行钻孔便于排屑不易分层，退出时弹性压套最后释放不致钻咀带料，故此能帮助你解决。
pcb水洗工艺流程？
pcb水洗的工艺流程
开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板
钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。
钻孔及除胶、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。
除披锋及铜沉积、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
到此，以上就是小编对于PCB板料有哪些的问题就介绍到这了，希望介绍关于PCB板料有哪些的4点解答对大家有用。
